[实用新型]一种芯片封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202021662199.1 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN212570977U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 姜域 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆宗力 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装结构及电子设备，其中，所述芯片封装结构将待封装芯片倒装设置，然后通过多个电镀引脚实现待封装芯片的多个待引出连接点的引出，整个封装结构无需引线键合，也无需较大的基岛和含有内引线的框架，有利于降低封装结构的厚度和质量。并且发明人研究发现，待封装芯片的发热区域主要集中在待封装芯片的表面，因此在本申请实施例提供的封装结构中，将待封装芯片以倒装的方式与多个电镀引脚固定连接，有利于使得待封装芯片的热量直接通过电镀引脚向外散发，无需通过散热性较差的芯片基底散热，从而有利于提升封装结构的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海艾为电子技术股份有限公司，未经上海艾为电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021662199.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高压大驱动高电源抑制比LDO
- 下一篇：燃气用钢塑转换管件密封测试设备
