[实用新型]半导体芯片封装结构与电子设备有效
| 申请号： | 202021662871.7 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN212625552U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 汪金;张程龙 | 申请（专利权）人： | 华源智信半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人： | 徐海晟 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体芯片封装结构与电子设备，其中的半导体芯片封装结构，包括：半导体器件芯片、框架结构与散热片；所述半导体器件芯片设于所述框架结构的第一侧表面，所述散热片设于所述半导体器件芯片的与所述框架结构相背的一侧，所述散热片的与所述半导体器件芯片相背的一侧表面对外连通。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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