[实用新型]电路板及其封装结构有效
| 申请号： | 202021670893.8 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN212910203U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 梁戈 | 申请（专利权）人： | 佳格科技（浙江）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 王松 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种电路及其板封装结构，所述封装结构设置于电路板焊接区域；所述封装结构包括两个间隔设置的焊盘单元，两个焊盘单元能分别连接对应器件的两个焊接端口，从而将对应器件封装；各封装结构的两个焊接单元能设置具有不同焊接尺寸的器件。本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出的电路板及其封装结构，可焊接不同尺寸的器件，提高设计的灵活性，提高产品设计效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
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