[实用新型]一种新型摄像头模组芯片封装组件

摘要

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种新型摄像头模组芯片封装组件，包括封装座、封装盖和基板，封装盖贴于封装座上方，封装盖内部设有位于封装座上方的限位框，限位框底端熔接有卡框，封装座顶部开有环形槽，封装座底部四边处均匀开有若干个通孔，封装座顶面左右两侧均贯通有条形槽，条形槽内部上方活动连接有活动条，活动条底部左右两侧均设有与条形槽熔接的定位块，卡框与环形槽卡接，限位框和封装座通过卡框与环形槽卡接而卡接，条形槽位于环形槽内侧，基板位于限位框内部，且基板覆盖活动条，限位框的高度与封装盖内壁的高度相等，本实用新型的有益效果在于：操作方式简单，且能够在拆卸时尽可能的保证完整性。