[实用新型]一种光模块的桥接散热结构

摘要

本实用新型涉及光电领域，具体涉及一种光模块的桥接散热结构，所述光模块包括壳体，以及设置在壳体内的电路板和光纤，所述光纤外围设置有避空区，所述桥接散热结构包括贴于电路板芯片的导热片和覆盖在导热片上的铜箔，所述导热片及铜箔往外延伸并与壳体连接，与现有技术相比，本实用新型通过设计一种高自由度的桥接散热结构，解决了光纤避空区域无法有效将芯片热量传递至壳体的难题，进一步地，通过铜箔与导热片的配合，一方面使得导热片与发热芯片贴合更加紧密，进而增加导热性能，另一方面，铜箔本身就是热的良导体，使得传热效率进一步提高，最终使得产品性能更加稳定。