[实用新型]一种高压绝缘LED芯片有效
| 申请号： | 202021679311.2 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN214176058U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 秦彪 | 申请（专利权）人： | 深圳市秦博核芯科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种高压绝缘LED芯片，晶片(1)的衬底(13)采用绝缘材料，正装设置于晶片承载片(2)的晶片窗口(21)中，电路(3)以及引线焊盘(31)、电源输入焊盘(32)或电源输入引线盘(33)都设置在晶片承载片(2)前侧面，引线焊盘(31)直接与晶片的电极焊盘(12)连接，晶片(1)与晶片窗口(21)之间的整个周圈缝隙(22)填充有绝缘强度大于1500V的绝缘封胶(81)，实现封装芯片高压绝缘，简单结构、成本低效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 绝缘 led 芯片 | ||
【主权项】：
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