[实用新型]一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板有效
| 申请号： | 202021680095.3 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN212649784U | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 黄鸿振;李进聪 | 申请（专利权）人： | 东莞冠亨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 贾永华 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于线路板技术领域，公开了一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，粘接板两侧分别胶粘有第一线路层和第二线路层，粘接板中部开设有若干开槽；第一线路层和第二线路层外侧分别设置有镀镍层；粘接板为绝缘材料，两侧设置有绝缘胶，粘接板厚度范围为0.5mm‑1mm；第一线路层和第二线路层为金属箔，厚度为1mm‑1.2mm，中部设置有凹槽，凹槽位于开槽内，凹槽相互接触。本实用新型通过金属箔的延展性，进行压制，使第一线路层和第二线层透过粘接板的开槽进行接触，从而实现第一线路层与第二线路层的导通，且接触良好，稳定性高，在第一线路层及第二线路层的外侧镀镍形成镀镍层焊接电子元器件，生产成本低，生产周期短，结构简单，适合大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不用 钻孔 镀铜 就可导通 线路板 | ||
【主权项】：
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