[实用新型]晶圆盒全自动夹持装置有效
| 申请号： | 202021685055.8 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN212934570U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 高翔鹰;裴文龙;陈晨;张少阳;谷晓东 | 申请（专利权）人： | 苏州芯矽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 陆明耀 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种晶圆盒全自动夹持装置，包括机架，所述机架上设有一可沿其轴线上下移动的驱动壳体，所述驱动壳体上枢轴设有夹持轴，所述夹持轴上设有用以将晶圆盒夹持的夹持件，所述夹持轴可由设置在所述驱动壳体内的驱动组件驱动其相向或相背转动。本实用新型的有益效果主要体现在：夹持件同步相向或相背转动，工作速度一致，能同时夹持晶圆盒且不会将晶圆盒碰倒；晶圆盒受力均匀，不会发生损坏或破损的情况，延长使用寿命；同时，驱动壳体可由传动丝杆通过传动螺母驱动其上下移动，可精准的控制驱动壳体移动的位置，避免抓取过程出现偏差的情况。另外，该操作工作平稳可靠，避免失误的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 全自动 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
