[实用新型]一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器有效
| 申请号： | 202021685243.0 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN213455880U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 朱磊;魏冬;周晓瑜 | 申请（专利权）人： | 无锡芯奥微传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/14 | 分类号： | G01J5/14;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 邓凌云 |
| 地址： | 214101 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种红外测温传感器，具有功能集成、应用场景广泛的效果。本实用新型公开了一种基于CSP封装工艺MEMS红外测温传感器，包括PCB基材，所述PCB基材上设置有MEMS热电堆、NTC电阻、阻容和ADC，所述ADC用于将MEMS热电堆的电压信号转换为数字信号，所述PCB基材外套设有树脂外壳，所述树脂外壳上开设有位于MEMS热电堆的正上方的开口，所述树脂外壳嵌设有覆盖开口的长通红外透镜。借助CSP封装技术和ADC的配合，实现了ADC和MEMS热电堆的一体化设置，扩大了红外测温传感器的适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 csp 封装 工艺 mems 红外 测温 传感器 | ||
【主权项】：
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