[实用新型]一种XPON BOSA封装结构有效
| 申请号： | 202021685930.2 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN212435708U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 武斌;王晓明 | 申请（专利权）人： | 芯河半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/60 | 分类号： | H04B10/60;H04Q11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于光通信领域，尤其是一种XPON BOSA封装结构，包括发光组件和RX端PD，所述RX端PD连接有TIA，TIA连接有差分放大器，所述TIA的两端分别连接有电感L1和电感L2，所述电感L1和电感L2分别连接有DoutP和DoutN，本实用新型通过合理的设计，在BOSA内部空间增加元器件，在信号源端即开始隔离，保证外围电脑最简、最优，节省PCB空间、降低物料成本，同时还能减小TX辐射以及wifi的干扰，提高接收灵敏度，在元器件成本可控的基础上提高了接收灵敏度，电信集采测试中将会有很大优势，增强设备竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 xpon bosa 封装 结构 | ||
【主权项】：
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