[实用新型]晶粒自动裂片机有效
| 申请号： | 202021690157.9 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN212434589U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 高波;聂文新 | 申请（专利权）人： | 昆山康达斯机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及自动裂片机技术领域，尤其涉及晶粒自动裂片机，解决现有技术中存在局限性较高、工作效率低下的缺点，包括机架，所述机架上依次设置有碾压装置、麦拉纸取料组件以及上料装置，且机架上固定安装有溶剂压力桶，机架上还转动安装有裂片平台；所述碾压装置包括第一滑动座，第一滑动座滑动设置在机架上，第一滑动座的一侧通过滑动设置有碾压板，通过碾压装置、麦拉纸取料组件以及上料装置等结构的设置，该自动裂片机改变了传统裂片机的布局，使得碾压装置、麦拉纸取料组件以及上料装置均位于裂片平台的一侧，在麦拉纸取料装置动作复位后，碾压装置和上料装置可进行连续动作，大大地提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 自动 裂片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
