[实用新型]一种低功耗的二极管芯片结构有效
| 申请号： | 202021690811.6 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN212810281U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 沈海芝 | 申请（专利权）人： | 西安微思柏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367;H01L23/473;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710199 陕西省西安市国家民用航天产业基地飞*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低功耗的二极管芯片结构，包括主板，所述主板的内部开设有主板槽，所述主板槽的内部设置有支撑杆，所述支撑杆的底部固定连接有底板，所述支撑杆的顶端一侧固定连接有固定块，所述固定块的内部开设有卡块槽，所述卡块槽的内部设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有卡块，所述主板的底部固定连接有内板，所述内板的内部开设有固定槽，所述内板的底部一侧开设有内壁槽，所述内板的一侧开设有芯片槽，所述芯片槽的内部固定连接有二极管芯片。本实用新型利用芯片槽可以将其二极管芯片放入其中，通过固定块上的卡块与固定槽，将其稳定固定在芯片槽内，齿轮转动使管道内的水流动，可以有效的对其二极管芯片进行降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 二极管 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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