[实用新型]一种切片机自动上下料机构有效

专利信息
申请号: 202021691214.5 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN212798601U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 李全普;钱峰;鞠修勇;杨希;蔡振东;陈世猛;李强;李侨 申请(专利权)人: 李侨
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 李猛
地址: 116600 辽宁省大连市开发区双*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种切片机自动上下料机构,属于晶棒切片技术领域,包括分两列设置的多个支架,两列支架上分别安装有一导轨,两个导轨之间滑动连接有上料滑台板和下料滑台板,所述上料滑台板上安装有上料机构,所述下料滑台板上安装有下料机构;所述上料机构包括移动机构、升降机构、抓取机构,所述移动机构两端分别与两侧导轨滚动连接,所述升降机构与上料滑台板滑动连接,所述抓取机构连接于升降机构底部,替代原有人工上下料,实现自动上下料,降低人力成本,同时保证作业效率。
搜索关键词: 一种 切片机 自动 上下 机构
【主权项】:
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