[实用新型]用于半导体组装的上料装置有效
| 申请号： | 202021696573.X | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN213111169U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈长贵 | 申请（专利权）人： | 泰州海天电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G29/00 | 分类号： | B65G29/00 |
| 代理公司： | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人： | 马晓辉 |
| 地址： | 225321 江苏省泰州市高港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于半导体组装的上料装置，包括用于切换半导体工位的转动机构、底座，所述转动机构设置在所述底座顶部，还包括缓冲机构、真空发生器和气动旋转接头，所述缓冲机构包括固定座、弹簧、密封圈，所述固定座下端连接所述转动机构，所述密封圈设置在所述固定座底部，所述真空发生器顶部连接所述转动机构，所述气动旋转接头连接所述转动机构。本实用新型利用缓冲机构内的弹簧来对固定座进行支撑，从而防止半导体元件在上料过程中造成引脚损坏的情况发生，利用气动旋转接头来对真空发生器进行供气，从而可以在固定座处形成吸力防止半导体器件在上料过程中的移动吸进。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 组装 装置 | ||
【主权项】：
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