[实用新型]一种晶圆柔性存料载具有效
| 申请号： | 202021701247.3 | 申请日： | 2020-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN212570948U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 巩铁建;陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有弹性缓冲的晶圆柔性存料载具，包括容纳晶圆托盘的晶圆存料盒，晶圆存料盒内部位于晶圆托盘的插入方向的两侧壁设置与晶圆托盘对应的水平托料槽，晶圆存料盒内沿着上下位置平行设置至少两层水平托料槽，水平托料槽的上、下侧壁设置弹性缓冲件。晶圆存料盒受力或者发生晃动的时候，晶圆托盘与水平托料槽之间不会突然碰撞、彼此损伤。有效的提高了晶圆托盘和水平托料槽的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 存料载具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
