[实用新型]激光加工晶圆转运结构有效
申请号: | 202021701257.7 | 申请日: | 2020-08-16 |
公开(公告)号: | CN212848341U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 时文飞;邢智聪;朱擎宇 | 申请(专利权)人: | 郑州轨道交通信息技术研究院 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 张春 |
地址: | 450001 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型提供一种激光加工晶圆转运结构,包括直线转运机构,直线转运机构包括晶圆夹持机构以及带动晶圆夹持机构直线移动的夹持直线驱动机构;夹持直线驱动机构的运动件与晶圆夹持机构之间设置缓冲防夹空装置。夹持直线驱动机构的运动件包括直线转运滑块;直线转运滑块上设置夹持滑块,夹持滑块可以沿着直线转运滑块移动方向上移动;夹持滑块和直线转运滑块之间设置夹持滑块复位弹簧;夹持滑块复位弹簧的长度沿着夹持滑块的移动方向。夹持滑块位移检测机构就是用来检测运动件和晶圆夹持机构之间是否有相对移动。从而判断晶圆夹持机构上夹持片和下夹持片对应的高度的晶圆存料盒内是否有可以夹持的晶圆托盘。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 转运 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造