[实用新型]晶圆检测系统及晶圆检测设备有效
| 申请号： | 202021702370.7 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN212967612U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 陈韦志;游本懋;林怡彦 | 申请（专利权）人： | 致茂电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;G01N21/62;G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 戴建波 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆检测系统及其晶圆检测设备，包含承载装置、探针卡、及桥接模块。其中，承载装置包括供待测晶圆放置的承载单元；探针卡包括探测部及导电部，导电部被配置在探测部周边且具有接触面；桥接模块包括朝上凸伸且邻近晶圆置放区并耦接承载单元的多个传导单元。在探测部接触待测晶圆的受测点时，导电部的接触面可同时与传导单元形成耦接关系，从而使测试信号可经由传导单元及导电部而被传递回探针卡，形成测试回路。这样，可以缩短回路的路径长度，提高信号传递时的正确性，也增进检测的正确率。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 系统 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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