[实用新型]一种热红外成像模组温度控制装置有效
| 申请号： | 202021706269.9 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN212482714U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 俞伟洋;周海峰;吴周令 | 申请（专利权）人： | 合肥知常光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;G01J5/00;G05D23/19 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 韩燕;金凯 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热红外成像模组温度控制装置，包括有保温壳体、固定于保温壳体上的半导体制冷片、设置于保温壳体内的热红外成像模组和导冷片、连接于热红外成像模组上的模组温度传感器和设置于保温壳体外的环境温度传感器，导冷片与半导体制冷片的制冷端面连接，半导体制冷片的散热端面朝向保温壳体外部，模组温度传感器、环境温度传感器均与半导体制冷片的温度控制器连接。本实用新型可以有效地控制热红外成像模组的工作温度，并降低开机后达到稳定测温状态的等待时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 成像 模组 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
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