[实用新型]一种用于芯片手动测试的快速升降承接台有效

专利信息
申请号: 202021707537.9 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN213275671U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 马荣花 申请(专利权)人: 北京硅科智能技术有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 杨玉廷
地址: 101125 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种用于芯片手动测试的快速升降承接台,包括底座,所述底座上安装有中心轴,所述中心轴的外侧安装有衬套,所述衬套的外侧安装有中心轴套支座,所述中心轴套支座上安装有T轴转臂,所述T轴转臂上通过陶瓷盘连接有承片盘,所述底座上通过支架安装有微分头,所述微分头的前端紧贴在导向轴上;所述旋转抬升基座的侧面刚性连接有手柄,所述旋转抬升基座的外圆周上设置有三个滑槽,三个所述滑槽前方分别通过支架安装有对应的轴承,所述轴承的外圆弧面移动安装在所述滑槽中。本实用新型为手动测试承接台,可快速升降,T向的旋转亦可通过手动操作完成,操作方便,非常适用于高等院校、实验室、对芯片进行科研分析、抽查测试。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 手动 测试 快速 升降 承接
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