[实用新型]一种整流二极管芯片酸洗设备有效
| 申请号： | 202021709841.7 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212517126U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 黄发良;方社兵;黄志和 | 申请（专利权）人： | 黄山市弘泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人： | 李振泉 |
| 地址： | 245000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及二极管酸洗技术领域，且公开了一种整流二极管芯片酸洗设备，包括底座，所述底座底部的左右两侧均固定安装有平衡支脚。该整流二极管芯片酸洗设备，打开驱动电机，使得螺纹杆转动，推动酸洗盘移动至酸洗管的底部，将输液管上的控制阀打开，由酸洗管底部的酸洗喷头将酸洗液喷洒至芯片上，具有一定温度的酸洗液可使芯片上污渍清洗干净，待清洗完毕后，继续将驱动电机打开，使酸洗盘右移至接水管的底部，并将其控制阀打开，由接水管下端的清水喷头对芯片冲洗，将残留的酸洗液和污渍冲洗干净，完毕后，将其取出即可完成整个酸洗工序，整个酸洗过程采用机械化的方式来实现，使得设备使用起来更加便捷实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流二极管 芯片 酸洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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