[实用新型]一种半导体封装外体结构有效
| 申请号： | 202021710074.1 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212413628U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 马春游 | 申请（专利权）人： | 容泰半导体（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12;H05K7/10;F16F15/067 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 212400 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装外体结构，涉及半导体封装领域，包括封装外体，所述封装外体顶部的两侧对称开设有安装槽，安装槽底部正中的封装外体的壁体开设有连通安装槽的内腔与封装外体底部的第一针脚孔，安装槽底部两侧的封装外体的壁体开设有连通安装槽的内腔与封装外体底部的导向孔，安装槽内腔的顶部设置有承载板，承载板的中部开设有连通其顶部和底部的第二针脚孔，承载板底部的两侧对称固定连接有导向杆，承载板顶部的两侧对称固定连接有球头把杆。本实用新型所述的一种半导体封装外体结构，通过承载板与安装槽的定向插接，承载板带动半导体的针脚精准进入第一针脚孔的内部并延伸至封装外体底部的外侧，方便焊接、安装半导体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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