[实用新型]一种整流二极管芯片封装设备有效
| 申请号： | 202021710538.9 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212517127U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 黄发良;黄志和;吴庆辉 | 申请（专利权）人： | 黄山市弘泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人： | 李振泉 |
| 地址： | 245000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及整流二极管芯片技术领域，且公开了一种整流二极管芯片封装设备，包括底座，所述底座的顶部左右两侧均固定安装有数量为四个的固定柱。该整流二极管芯片封装设备，通过设置丝杆，在整流二极管芯片在上模与下模压制完毕之后，通过电动推杆向上将上模与下模分离，然后转动把手，使得两个活动块向靠近支架的一侧移动，此时即可推动U形块，顶板也会向上进行移动，此时即可将整流二极管芯片顶出，在需要压制整流二极管芯片时，可转动把手，使得顶板延伸至放置槽的槽内，此时即可将压制整流二极管芯片的材料放置于模槽的槽内，该结构达到了方便脱模的效果，提高了脱模效果，同时也增加了封装整流二极管芯片的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流二极管 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄山市弘泰电子有限公司，未经黄山市弘泰电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021710538.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种大功率交流变频传动系统传动效率试验平台
- 下一篇：一种背负式自组网设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
