[实用新型]半导体元器件生产用钝化舟有效
| 申请号： | 202021711500.3 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212412022U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 魏兴政;李浩 | 申请（专利权）人： | 济南兰星电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人： | 晏达峰 |
| 地址： | 250200 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体元器件加工应用设备领域，尤其涉及一种半导体元器件生产用钝化舟。包括载片架以及设置在载片架前端的三角挂钩，所述载片架和三角挂钩之间设置有通气板，所述通气板上设置有均匀分布有通气孔，所述载片架包括上下平行设置的上载片架和下载片架，所述上载片架和下载片架均包括两个间隔平行设置的载片杆，本实用新型通过提供一种半导体元器件生产用钝化舟，利用上下设置的上槽棒和下槽棒有效形成对硅片的夹持，进而了解决了现有硅片高温钝化后容易出现变形的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元器件 生产 钝化 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
