[实用新型]扩散工艺用石英源瓶有效
申请号: | 202021720148.X | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN213816065U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 兰锋 | 申请(专利权)人: | 浙江泓芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/228 | 分类号: | H01L21/228;H01L31/18 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 陆永强 |
地址: | 324000 浙江省衢州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种扩散工艺用石英源瓶,包括石英源瓶、进气管、第一阀门、出气管、第二阀门、半透膜框、第一导气管、补气罐、补气管、支撑底座与第二导气管,进气管的一端位于石英源瓶的上部,进气管的另一端位于石英源瓶的内部且靠近石英源瓶的底部,第一阀门设置于进气管的顶端,出气管的一端位于石英源瓶的上部,出气管的另一端位于石英源瓶的内部且靠近石英源瓶的底部,第二阀门设置于出气管的顶端,半透膜框设置于石英源瓶的内部,补气罐通过第一导气管、第二导气管与石英源瓶连接,补气管设置于补气罐的顶部,支撑底座设置于补气罐的底部。本实用新型有效增强氮气的气态扩散源的均匀程度,提高扩散工序的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 扩散 工艺 石英 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江泓芯半导体有限公司,未经浙江泓芯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021720148.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种建筑外墙抹灰装置
- 下一篇:一种新型宠物多功能盒
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造