[实用新型]一种半导体加工用夹持定位装置有效
| 申请号： | 202021724062.4 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN213353045U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王子龙 | 申请（专利权）人： | 无锡明祥电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B24B41/06 |
| 代理公司： | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人： | 王俊 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体加工用夹持定位装置，属于夹持定位技术领域，包括机体，机体的内部固定安装有液压装置一，液压装置一的上表面活动连接有伸缩杆一，伸缩杆一的上方转动连接有转轴一，转轴一的上表面固定连接有托板，托板的右侧面固定连接有握把，托板的上方活动安装有加工装置，加工装置的左侧面固定安装有液压装置二，液压装置二的右侧面活动连接有伸缩杆二，加工装置的上方转动连接有滚轮，通过转轴二外壁的压板，压板采用橡胶材质，增加摩擦力防止半导体表层受损，压住半导体的四个侧面，夹持半导体防止半导体在加工时晃动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 夹持 定位 装置 | ||
【主权项】：
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