[实用新型]一种半导体封装外体结构有效
| 申请号： | 202021732477.6 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN212412017U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 李锋 | 申请（专利权）人： | 瑞容光电科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 汪磊 |
| 地址： | 212400 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及支架领域，且公开了一种半导体封装外体结构，包括结构主体，所述结构主体的上端外表面设置有控制箱，所述结构主体的上端外表面设置有防护罩，所述防护罩的外表面设置有通孔，所述防护罩的上端外表面设置有安装板，所述安装板的外表面设置有安装孔，所述安装孔的内侧设置有安装螺栓，所述结构主体的外表面靠近防护罩的一侧设置有导向装置。该半导体封装外体结构，在结构主体使用过程中，通过设置有防护罩，防止结构主体工作时内部的加热块对使用者造成不必要的烫伤，通过设置有导向装置，有利于结构主体在封装过程中，封装带的移动，便于使用，通过设置有裁带轮与裁钉，便于封装带的裁剪封装，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
