[实用新型]一种IC卡用双重防水保护结构有效
| 申请号： | 202021734700.0 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN212541399U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 阙文;杨建华 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯隆通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 余海燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC卡用双重防水保护结构，涉及通讯技术领域。本实用新型包括下PVC板和上PVC板，下PVC板和上PVC板的右端都设置有挂耳，且挂耳上开设有第二通孔，下PVC板的上端固定有天线线圈，且天线线圈与非接触式芯片固定连接，下PVC板的上端开设有凹槽，下PVC板的上端涂有防水胶，且下PVC板通过防水胶与上PVC板粘结连接，下PVC板的下端设置有反面印刷层，且反面印刷层的下端与下塑料薄膜粘结连接，上PVC板的上端设置有正面印刷层，且正面印刷层的上端与上塑料薄膜粘结连接。本实用新型通过设置上塑料薄膜、下塑料薄膜和防水胶，解决了现有的防水保护结构防水效果不佳，易进水损坏内部电子元器件，且不易安装耗时耗力的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 双重 防水 保护 结构 | ||
【主权项】：
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