[实用新型]一种晶圆贴膜装置有效
| 申请号： | 202021734797.5 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN212648193U | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;郭靖;朱久桃;李明芬;韩正华;张海城 | 申请（专利权）人： | 无锡电基集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 曹慧萍 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆贴膜装置，其可实现晶圆方向自动调整，便于后续加工工序进行，同时可实现自动贴膜，省时省力，可提高生产效率，其包括贴膜台、切膜机构、拉膜机构、压模机构，贴膜台的中部设置有用于放置晶圆的可旋转的转盘，切膜机构包括用于膜切割的切刀，拉膜机构包括新膜滚轮、废膜滚轮、支撑滚轮，膜的两端分别卷绕于新膜滚轮、废膜滚轮，膜的中部在支撑滚轮支撑作用下沿晶圆的顶端传动，压模机构包括压模滚轮，压模滚轮用于将膜贴装于晶圆的背面，其还包括定位装置、转盘驱动装置、控制器，定位装置包括与转盘对应的图像采集装置，图像采集装置、转盘驱动装置与控制器电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴膜 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
