[实用新型]一种防溢胶结构有效
| 申请号： | 202021734799.4 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN212648194U | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 兰玉平 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/28 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种防溢胶结构，应用于二次注塑成型的微型贴片产品中，包括基板，基板的左右两侧上均设有电连接用的第一焊盘，且基板上还设有两个位于两第一焊盘之间的、用于防止一次注塑时产生溢胶的第二焊盘，两第二焊盘之间的空间形成有二次注塑区域。本实用新型由于在基板上成型有两个第二焊盘，两第二焊盘相互配合形成防溢胶结构，而由于第二焊盘的加工精度高，相比于最小宽度为0.2mm的绿油层，第二焊盘的可以做到更小，能缩减其在二次注塑区域中的占比，有利于提高二次注塑时的注胶材料粘结可靠性。同时，防止溢胶用的第二焊盘与注塑材料的结合力强于绿油层，使得注塑材料的粘结牢固性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 胶结 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
