[实用新型]一种半导体镀膜用承载托盘有效

专利信息
申请号: 202021741778.5 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN212542397U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 浦招前 申请(专利权)人: 苏州派华纳米科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/677
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种半导体镀膜用承载托盘,包括支撑机构、固定托盘、半导体定位槽、固定插槽和限位机构。本实用新型在进行使用时,若是需要将多组型号相同的固定托盘进行堆叠输送,此时使用者可将一组固定托盘下端面四角的限位机构定位在另一组固定托盘上部的固定插槽,随后向下按压固定托盘,此时由于限位机构底部卡接块为倾斜角度设置,且卡接块后部设有第二弹簧轴,故当固定托盘下压时,卡接块能向内部进行收缩进而使得卡接块卡接在限位挡板的底部,完成限位,同时当限位机构向下位移时,导向块能插接在固定插槽内部进行限位,防止后续限位机构发生侧移,提高了后续进行定位和连接的稳定性。
搜索关键词: 一种 半导体 镀膜 承载 托盘
【主权项】:
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