[实用新型]IC封装制程用电子保护膜的供胶装置有效
| 申请号： | 202021742207.3 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN213000932U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 胡坚;张磊 | 申请（专利权）人： | 江苏琳科森材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 刘鑫 |
| 地址： | 215631 江苏省苏州市张家港市金港镇后塍澄*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，包括通过管路依次连通的储胶单元、抽胶单元和喷胶单元，储胶单元和抽胶单元之间的管路的最高点连通有第一排气模块，抽胶单元和喷胶单元之间的管路的最高点连通有第二排气模块，其中，第二排气模块在竖直方向上的高度大于第一排气模块在竖直方向上的高度。本实用新型的供胶装置，通过在输送胶水的管路最高点设置第一排气模块和第二排气模块，使得胶水在输送过程中，气泡能够向上运动并自第一排气模块和第二排气模块中排出，避免了含有气泡的胶水影响产品的涂布质量。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 用电 保护膜 装置 | ||
【主权项】：
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