[实用新型]一种多芯片颗粒测试装置有效
| 申请号： | 202021749847.7 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN212542371U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李锦光 | 申请（专利权）人： | 广东全芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜立光 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多芯片颗粒测试装置，包括底座、顶座、驱动机构、集线器、测试工作服务器、承载台以及升降台，底座的顶端通过连接柱与顶座固定连接；底座上还固定连接有承载台，且承载台上均匀开设有若干个放置槽，且放置槽内放置有晶圆芯片；升降台通过驱动机构滑动连接于连接柱；升降台的底端均匀固定连接有若干个测试针卡，且测试针卡与放置槽相对应，且测试针卡上均匀设置有若干个测试探针，每个测试针卡上的测试探针均与晶圆芯片上的晶粒相对应；通过滚珠丝杆以及滚珠螺母的配合带动升降台上下运动，然后通过集线器的设置采用一拖多个的测试针卡，能够同时通过一个设备对多个晶圆芯片进行测试，提升了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 颗粒 测试 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
