[实用新型]一种陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构有效
| 申请号： | 202021750022.7 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN212542430U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 胡忠;李大强;李应明;杨晓东 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L29/861;H01L23/043;H01L23/051;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 汪劲松 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构，包括基座；基座的下端面设置有多个电极，基座上具有多个通孔，键合组件和芯管组件分别安装在通孔内且分别与电极连接，所述基座上端还与封装外壳形成一腔体，所述键合组件和芯管组件的顶端均伸入腔体内且通过引线分别连接。本实用新型由于管芯和键合块均直接与基座底部的铜电极连接大大提高二极管的稳定性，铜电极固定在基底下端将通孔封闭使管芯散发的热量能够散出封装外，能够降低二极管贴片的整体温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 瞬态 电压 抑制 二极管 列阵 封装 结构 | ||
【主权项】：
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