[实用新型]一种芯片封装材料表面清洁装置

摘要

本实用新型属于通信芯片设备技术领域，公开了一种芯片封装材料表面清洁装置，包括主体、清洁组件和多个清吹风扇，所述主体呈长方体空腔结构设计，在所述主体的前端沿其Z轴方向设有多个用于放置芯片封装材料的清洁板，多个所述清洁板均匀排列并保持有间隙以构成多个清洁腔，在所述主体的左右两侧并位于所述清洁腔处开设有条形滑槽，所述清洁组件设于所述主体的左右两侧并沿所述条形滑槽往复滑动，所述主体的后端开设有清吹仓，多个所述清吹风扇通过螺钉固定连接于所述清吹仓面向所述主体的一侧。本实用新型设计简单，结构合理，能有效地针对芯片封装材料进行清洁，其效果好，效率高，实用性强，性价比高。