[实用新型]一种多层板的柔性线路板

摘要

本实用新型涉及多层柔性线路板技术领域，且公开了一种多层板的柔性线路板，包括聚酰亚胺基板，所述聚酰亚胺基板的上表面粘接有第一聚酰亚胺薄膜层，所述聚酰亚胺薄膜层的上表面粘接有第一铜箔线路层。该多层板的柔性线路板，通过在多层柔性线路板的上下保护层中增加第一有机硅灌封胶层和第二有机硅灌封胶层，由于有机硅灌封胶的导热系数可达到3.0w/m.K，当线路板长时间工作使用使，产生的热量通过有机硅灌封胶层时，由于其导热性使热量在有机硅灌封胶层被传递均摊开来，增大散热面积，防止某一处温度过高，热量通过有机硅灌封胶层向外表层进行传递，提高了柔性线路板的散热性和长时间使用的稳定性，同时也延长了使用寿命。