[实用新型]粘结片、多层印制电路板有效
| 申请号： | 202021759065.1 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN212451274U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 何双;董辉;任英杰;卢悦群;何亮;竺永吉;沈泉锦 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J147/00;C09J179/04;C09J153/02;C09J155/02;C09J163/00;C09J133/10;H05K1/14 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种粘结片，包括含氟树脂层，所述含氟树脂层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有第一热固性树脂层，所述第二表面上设置有第二热固性树脂层，所述第一热固性树脂层和所述第二热固性树脂层均为半固化状态。本实用新型还涉及一种多层印制电路板，包括至少两个印制电路板，相邻的两个所述印制电路板之间设置所述的粘结片。本实用新型的粘结片的粘结性能优异，介质损耗低，用所述粘结片粘结的多层印制电路板的粘结强度高、介电性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 多层 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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