[实用新型]一种辅助大尺寸多层瓷介电容器焊接引线的装置有效
| 申请号： | 202021759313.2 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN212570753U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 刘圣亮;陈仁政;李朝灿 | 申请（专利权）人： | 元六鸿远（苏州）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/228 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种辅助大尺寸多层瓷介电容器焊接引线的装置，包括基板本体，所述基板本体上端左侧开设有电容器槽，且电容器槽内部开设有第一散热孔，所述电容器槽内部开设有通风孔，且通风孔位于第一散热孔外侧，所述基板本体内部从左至右依次开设有第二散热孔和第三散热孔，且第二散热孔位于电容器槽的左侧，所述基板本体上端从左至右依次开设有第一引线槽、第二引线槽和第三引线槽，且第一引线槽、第二引线槽和第三引线槽与第二散热孔和第三散热孔相互连通。该辅助大尺寸多层瓷介电容器焊接引线的装置，是保证焊接区域的热风均匀性，保证整体稳定的定位和均匀的受热，增加了整体的引线焊接效果，从而增加了整体实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 尺寸 多层 电容器 焊接 引线 装置 | ||
【主权项】：
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