[实用新型]一种高性能二极管封装装置有效
| 申请号： | 202021763544.0 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN212625630U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 任志红;罗涛;饶玉龙;邵相锋 | 申请（专利权）人： | 山东元捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 南京司南专利代理事务所(普通合伙) 32431 | 代理人： | 叶蕙 |
| 地址： | 276300 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及二极管封装技术领域，且公开了一种高性能二极管封装装置，包括金属基板，所述金属基板的内部开设有芯片槽，所述金属基板的内部固定连接有两个L形导电棒，两个所述L形导电棒的外侧表面设置有第一导热硅胶层，两个所述L形导电棒相互靠近的一端均固定连接有第一电极，两个所述L形导电棒相互远离的一端均固定连接有第二电极，所述芯片槽内部的中间设置有导热硅胶垫。该实用新型，通过金属基板的内部开设有芯片槽，金属基板的内部固定连接于两个L形导电棒相互靠近的一端，两个L形导电棒外侧分别固定连接于两个第一导热硅胶层的内部，从而实现了装置具备散热面积大，导热速率快等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 二极管 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东元捷电子科技有限公司，未经山东元捷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021763544.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种避免对电极压迫的桥堆二极管
- 下一篇：一种高硬度铜封二极管
