[实用新型]一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统有效

专利信息
申请号: 202021763964.9 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN212851542U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 徐润生;魏津;张经祥;蘇志和 申请(专利权)人: 胜达克半导体科技(上海)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 上海唯智赢专利代理事务所(普通合伙) 31293 代理人: 刘朵朵
地址: 201799 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统,包括仪器基板及沿仪器基板长度方向依次布置的多块主板;仪器基板长度方向一侧设有散热风扇;每块主板上对应安有与该主板平行布置的散热基板,散热基板上设有与散热基板垂直且等距排列的散热片,同一散热基板对应芯片布置区及非芯片布置区设有不同长度的散热片,散热片沿着散热风扇的风向布置;靠近散热风扇的散热基板芯片布置区的散热片长度小于非芯片布置区,远离散热风扇的散热基板芯片布置区的散热片长度大于非芯片布置区。本实用新型的风冷散热系统,散热效果好、成本低廉、噪声小;其整体结构简单,成本低廉,各区域均衡散热,散热均匀性好,应用前景好。
搜索关键词: 一种 用于 功耗 卡式 仪器 模块 风冷 散热 系统
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