[实用新型]一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构有效
| 申请号： | 202021776919.7 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212786044U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;温淦尹;刘天明 | 申请（专利权）人： | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构，在电路板的金属化孔上，在电镀打底铜上面有一层电镀铜形成铆钉的形状，在孔口位置和孔内有一层铆钉形电镀铜，而在其他位置只有基材铜箔和电镀打底铜，此种结构提高了金属化孔的可靠性而不增加表面电镀铜的厚度，本实用新型可以同时达成电路板行业对孔的高可靠性要求和表面精密线路要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 可靠性 铆钉 电镀 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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