[实用新型]基板固定装置有效
| 申请号： | 202021780928.3 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212412029U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陈贤鸿;吴宗恩 | 申请（专利权）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基板固定装置，用以固定并吸附大尺寸方形基板。基板固定装置包含夹盘机构及旋转机构。夹盘机构具有第一表面及与第一表面相对设置的第二表面。夹盘机构包含设置于第一表面上的复数真空吸盘、复数夹持机构并定义矩形边缘区域，且复数真空吸盘及复数夹持机构设置于矩形边缘区域内。旋转机构连接于夹盘机构的第二表面以带动夹盘机构进行旋转。大尺寸方形基板的周缘对应设置于夹盘机构的矩形边缘区域内，使复数真空吸盘可吸附于大尺寸方形基板的表面，且复数夹持机构可夹持于大尺寸方形基板的周缘。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
