[实用新型]一种集成电路封装塑封抽风装置有效

专利信息
申请号: 202021780962.0 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN212485295U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 王彬 申请(专利权)人: 深圳市兴光电子有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67;B23K37/04;B23K37/00;H01L21/56;B08B15/04
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 肖健
地址: 518102 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于集成电路塑封技术领域,具体公开了一种集成电路封装塑封抽风装置,包括底板和壳体;所述底板表面中心设置有放置槽,放置槽内设置有集成电路,底板一侧固定连接有弧形板;所述弧形板中心开设有通孔,通孔内设置有抽风管,抽风管水平设置且左端与通孔连通,抽风管右端伸入壳体内部;所述壳体内部设置有燃烧室和真空室;所述抽风管右端伸入壳体内部与燃烧室连通;所述真空室与燃烧室之间通过隔热板分隔,真空室内部设置有真空泵,真空泵进气口端设置有真空管,真空管贯穿隔热板与燃烧室连通,真空泵出气口端通过管道与外界连通;所述燃烧室顶部安装固定有燃烧器。
搜索关键词: 一种 集成电路 封装 塑封 抽风 装置
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