[实用新型]一种散热良好的管芯封装结构有效
| 申请号： | 202021785521.X | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN213026106U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 唐和明;王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/06;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热良好的管芯封装结构，包括：半导体管芯，在其第一端上设有正面电极，在其第二端上设有背面电极，第一端与第二端相对；导电结合层；金属容器，其包括容器本体和石墨散热体，容器本体包括连接板和侧壁板，在连接板的内部掺杂有若干石墨散热体；侧壁板由连接板延伸并弯折，以与连接板围成封装空间；半导体管芯设于封装空间内，第二端通过导电结合层与连接板连接；侧壁板包括外引端，背面电极通过导电结合层、连接板与外引端电连接。该散热良好的管芯封装结构，具有良好的散热性能，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 良好 管芯 封装 结构 | ||
【主权项】：
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