[实用新型]一种能任意折弯的去封装LED灯带有效
| 申请号： | 202021797663.8 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN212840871U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 吴迪 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫盛源光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V19/00;F21V23/02;F21V15/00;F21V29/503;F21V29/70;F21V23/06;F21V29/89;F21Y103/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 姜书新 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及照明技术领域，更具体地说，是一种能任意折弯的去封装LED灯带，包括柔性电路板和LED芯片，所述柔性电路板上交错分布有LED芯片焊盘和电阻焊盘，LED芯片焊盘上焊接有LED芯片，电阻焊盘上焊接有电阻，从而使电阻与柔性电路板的电路连通，为本装置通电，LED芯片上覆盖有防护硅胶，柔性电路板的背面设置有散热铝背胶，散热铝背胶为双面铝背胶，所述柔性电路板的背面设置散热板，LED芯片置于LED芯片的正下方，起到保护LED芯片的作用，LED芯片工作时所产生热量经由柔性电路板导入散热板，本实用新型省去了LED灯珠封装环节，通过在LED芯片上设置防护硅胶，形成硅胶防护体，省去了安装封装支架的麻烦，避免了封装支架对发光光线的阻挡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 任意 折弯 封装 led | ||
【主权项】：
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