[实用新型]一种银触点有效
| 申请号： | 202021804818.6 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN212810086U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 施焕晓;侯二勇;黄卿 | 申请（专利权）人： | 温州银基合金科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04;H01H1/10 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 郑博文 |
| 地址： | 325000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种银触点，包括触块与基体，所述触块上端设置有嵌槽，所述嵌槽内设置有由银制成并呈片状的传导块。利用传导块代替电镀银形成的电镀层，增加了银质导体的厚度，从而增强了耐磨损性能，保证了导电效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 触点 | ||
【主权项】：
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