[实用新型]一种半导体晶盘片量测机防尘罩有效
| 申请号： | 202021805214.3 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN212783381U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 陈霞 | 申请（专利权）人： | 陈霞 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;B08B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511400 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体晶盘片量测机防尘罩，涉及半导体技术领域，解决了一个是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩大多采用翻盖式防尘罩，在使用时容易引起气流的涌入，导致灰尘落入量测机内；再者是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩对内部机器的防护力度不够的问题。一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括壳体；壳体包括观察窗，壳体前端开设有一处呈矩形结构的观察窗；壳体内滑动连接有一块底板。通过摇动手轮，使蜗杆旋转，带动蜗轮与齿轮转动，因齿轮与齿条相互啮合，可使齿条在滑槽内部滑动，从而实现用手轮控制底板上下的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 盘片 量测机 防尘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
