[实用新型]一种安装LED芯片的PCB板有效
申请号: | 202021807771.9 | 申请日: | 2020-08-26 |
公开(公告)号: | CN212644513U | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 丁霄宇 | 申请(专利权)人: | 嘉兴海拉灯具有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/503;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人: | 李佳铭;王芳 |
地址: | 314000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提出一种安装LED芯片的PCB板。所述PCB板上设置有至少一个LED安装区,所述LED安装区中设置有至少一个导电区域,设置于同一个LED安装区中的所述导电区域相互并排,并呈一排排列,所述导电区域之间绝缘隔断,所述LED芯片设置于所述导电区域之间,所述LED芯片之间通过所述导电区域导通。本实用新型所提出的PCB板,利用设置于PCB上的导电区域实现散热,利用该导电区域与LED芯片在安装位置、安装方式上的相互配合,减少LED芯片工作中整个电路中的产热,同时提高导电区域的散热性能,从而,大大提高该安装LED芯片的PCB板的散热性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 安装 led 芯片 pcb | ||
【主权项】:
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