[实用新型]一种PCM渗入多孔基体结构

摘要

本实用新型公开了一种PCM渗入多孔基体结构，包括基板、化学层、胶粘层、PVC层、导流槽、导流孔、内存腔、散热孔，所述的化学层固设于基板底部，所述的胶粘层固设于基板顶部，所述的PVC层固设于胶粘层顶部，所述的导流槽均匀分布于基板内部顶端，所述的导流孔位于导流槽底部，所述的内存腔均匀分布于基板内部，所述的散热孔从左至右分布于基板内部，该一种PCM渗入多孔基体结构，首先由基板内部设计的多孔导流结构，便于胶粘剂渗入，增强牢固性，也大大降低气孔、气泡等问题的出现，其次通过在两两内存腔之间设计的散热孔，因此当注胶后能够在空气流通的作用下，提高胶粘剂的固化速度，加快生产作业速度。