[实用新型]一种晶圆传送盒有效
| 申请号： | 202021817700.7 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN212967635U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 姬煜;赵通 | 申请（专利权）人： | 江苏无恙半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 涂柳晓 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆传送盒，包括盒体，所述盒体的两侧均滑动连接有移动板，所述盒体的一侧端口处滑动连接有环形块，所述移动板的一侧与环形块固定连接，所述环形块的上下端且相对于盒体的端口处固定连接有支撑块，所述支撑块的内部设置有活动销轴，所述活动销轴的侧面固定连接有挡板，所述挡板的相对处固定连接有磁铁片，所述盒体的上下端中部均固定连接有固定板，所述固定板的上端固定连接有套筒若干，所述套筒的内壁滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的侧面且相对于套筒的端口设置与第二弹簧，所述支撑杆的一端固定连接有支撑板，所述支撑板的一端固定连接有弹性吸盘。本实用新型中，可有效进行一个使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传送 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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