[实用新型]一种晶圆片铲片机构有效
申请号: | 202021817704.5 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN212967661U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 姬煜;赵通 | 申请(专利权)人: | 江苏无恙半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 涂柳晓 |
地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆片铲片机构,包括底座,所述底座的顶端固定连接有支撑板,所述支撑板的上方设置有控制箱,所述底座的底端固定连接有支腿,所述支腿的一侧设置有电机,所述支撑板的侧壁贯穿设置有第二转轴,所述第二转轴的一端固定连接有第二皮带轮和齿轮,所述运送区包括传送辊,所述传送辊的顶端设置有载物板,所述控制箱的底端固定连接有电气箱,所述控制箱的顶端固定连接有连接杆,所述连接杆的底端固定连接有气缸,所述气缸的侧壁贯穿设置有伸缩杆,所述伸缩杆的一端固定连接有转动盘,所述转动盘的底端贯穿设置有抓手,所述抓手的侧壁底端固定连接有斜铲。本实用新型中,可以自动高效的对晶圆片进行下片处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆片铲片 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造